Kenyelletso ea chip ea sehlopha sa taolo
The control chip haholo-holo e bua ka MCU (Microcontroller Unit), ke hore, microcontroller, e tsejoang hape e le chip e le 'ngoe, ke ho fokotsa maqhubu a CPU le litlhaloso ka nepo, le memori, timer, phetoho ea A / D, oache, I. /O port le puisano ea serial le li-module tse ling tse sebetsang le li-interfaces tse kopantsoeng ho chip e le 'ngoe.Ka ho hlokomela ts'ebetso ea taolo ea terminal, e na le melemo ea ts'ebetso e phahameng, tšebeliso e tlase ea matla, e hlophisehileng le maemo a holimo.
Setšoantšo sa MCU sa boemo ba koloi
Likoloi ke sebaka sa ts'ebeliso sa bohlokoa haholo sa MCU, ho latela lintlha tsa IC Insights, ka 2019, ts'ebeliso ea lefats'e ea MCU ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi e nkile karolo ea 33%.Palo ea MCUS e sebelisoang ke koloi e 'ngoe le e' ngoe ka mefuta e phahameng ea ho qetela e haufi le 100, ho tloha ho khanna lik'homphieutha, lisebelisoa tsa LCD, ho ea ho li-engines, chassis, likarolo tse kholo le tse nyenyane tsa koloi li hloka taolo ea MCU.
Matsatsing a pele, 8-bit le 16-bit MCUS li ne li sebelisoa haholo likoloing, empa ka ntlafatso e tsoelang pele ea motlakase oa koloi le bohlale, palo le boleng ba MCUS bo hlokahalang le tsona lia eketseha.Hajoale, karolo ea 32-bit MCUS ho MCUS ea likoloi e fihlile hoo e ka bang 60%, eo kernel ea ARM's Cortex, ka lebaka la theko e tlase le taolo e ntle ea matla, ke khetho e ka sehloohong ea baetsi ba likoloi ba MCU.
Mekhahlelo e ka sehloohong ea MCU ea likoloi e kenyelletsa matla a ho sebetsa, maqhubu a ts'ebetso, matla a Flash le RAM, module ea timer le nomoro ea mocha, module ea ADC le nomoro ea mocha, mofuta oa puisano ea serial le nomoro, ho kenya le ho hlahisa nomoro ea port ea I / O, mocheso o sebetsang, sephutheloana. sebopeho le boemo ba ts'ireletso ea ts'ebetso.
E arotsoe ke likotoana tsa CPU, MCUS ea likoloi e ka aroloa haholo ka likotoana tse 8, likotoana tse 16 le likotoana tse 32.Ka ntlafatso ea ts'ebetso, litšenyehelo tsa 32-bit MCUS li ntse li theoha, 'me joale e se e le eona e ka sehloohong,' me butle-butle e nkela sebaka sa likopo le limmaraka tse laoloang ke 8/16-bit MCUS nakong e fetileng.
Haeba e arotsoe ho latela sebaka sa kopo, MCU ea likoloi e ka aroloa sebakeng sa 'mele, sebaka sa matla, sebaka sa chassis, sebaka sa cockpit le sebaka sa ho khanna se bohlale.Bakeng sa sebaka sa cockpit le sebaka se bohlale sa drive, MCU e hloka ho ba le matla a phahameng a komporo le likhokahano tse potlakileng tsa kantle tsa puisano, joalo ka CAN FD le Ethernet.Sebaka sa 'mele se boetse se hloka palo e kholo ea likhokahano tsa puisano tsa kantle, empa litlhoko tsa matla a komporo ea MCU li batla li le tlase, athe sebaka sa matla le sebaka sa chassis se hloka mocheso o phahameng oa ts'ebetso le maemo a ts'ireletso a ts'ebetso.
Chassis domain control chip
Sebaka sa Chassis se amana le ho khanna koloi mme se entsoe ka sistimi ea phetisetso, sistimi ea ho khanna, sistimi e tsamaisang le braking system.E entsoe ka likaroloana tse hlano, e leng tsamaiso, braking, shifting, throttle le suspension system.Ka nts'etsopele ea bohlale ba likoloi, kananelo ea maikutlo, moralo oa liqeto le ts'ebetso ea taolo ea likoloi tse bohlale ke lits'ebetso tsa mantlha tsa sebaka sa chassis.Ho khanna-ka-terata le ho khanna-ka-terata ke likarolo tsa mantlha bakeng sa pheletso ea tsamaiso ea ho khanna ka boiketsetso.
(1) Litlhoko tsa mosebetsi
Setsi sa chassis ECU se sebelisa sethala sa ts'ireletso se sebetsang hantle se sebetsang hantle, se ka senyehang mme se ts'ehetsa lihlopha tsa sensor le li-multi-axis inertial sensors.Ho ipapisitsoe le boemo bona ba ts'ebeliso, litlhokahalo tse latelang li hlahisoa bakeng sa sebaka sa chassis MCU:
* Litlhoko tse phahameng tsa maqhubu le matla a phahameng a khomphutha, maqhubu a mantlha ha a ka tlase ho 200MHz mme matla a komporo ha a ka tlase ho 300DMIPS
Sebaka sa polokelo ea Flash ha se ka tlase ho 2MB, se nang le khoutu ea Flash le data Flash body partition;
· RAM eseng ka tlase ho 512KB;
· Litlhoko tse phahameng tsa ts'ebetso ea ts'ireletso, li ka fihla boemong ba ASIL-D;
· Tšehetsa 12-bit e nepahetseng ea ADC;
· Ts'ehetsa ho nepahala ha 32-bit, nako e phahameng ea ho hokahanya;
· Tšehetsa likanale tse ngata tsa CAN-FD;
· Tšehetso e seng ka tlase ho 100M Ethernet;
· Ho tšepahala ho seng ka tlase ho AEC-Q100 Grade1;
· Tšehetsa ntlafatso ea inthanete (OTA);
* Ts'ehetso ea ts'ebetso ea netefatso ea firmware (algorithm ea lekunutu ea naha);
(2) Litlhoko tsa ts'ebetso
· Karolo ea kernel:
I. Core frequency: ke hore, maqhubu a oache ha kernel e sebetsa, e sebelisetsoang ho emela lebelo la kernel digital pulse signal oscillation, 'me maqhubu a ka sehloohong a ke ke a emela ka ho toba lebelo la palo ea kernel.Lebelo la ts'ebetso ea Kernel le boetse le amana le pipeline ea kernel, cache, sete ea litaelo, joalo-joalo.
II.Matla a khomphutha: DMIPS hangata e ka sebelisoa bakeng sa tlhahlobo.DMIPS ke yuniti e lekanyang tshebetso e lekanyeditsweng ya lenaneo le kopantsweng la benchmark la MCU ha le lekolwa.
· Mehato ea memori:
I. Memori ya khoutu: memori e sebedisoang ho boloka khoutu;
II.Memori ya data: memori e sebedisoang ho boloka data;
III.RAM: Memori e sebelisoang ho boloka data ea nakoana le khoutu.
· Bese ea puisano: ho kenyeletsoa bese e khethehileng ea koloi le bese e tloaelehileng ea puisano;
· Li-peripherals tse nepahetseng haholo;
· Mocheso oa ho sebetsa;
(3) Mokhoa oa indasteri
Ha moralo oa motlakase le oa elektroniki o sebelisoang ke baetsi ba likoloi ba fapaneng o tla fapana, litlhoko tsa karolo bakeng sa sebaka sa chassis li tla fapana.Ka lebaka la tlhophiso e fapaneng ea mefuta e fapaneng ea fektheri e le 'ngoe ea koloi, khetho ea ECU ea sebaka sa chassis e tla fapana.Liphapang tsena li tla fella ka litlhoko tse fapaneng tsa MCU bakeng sa sebaka sa chassis.Mohlala, Tumellano ea Honda e sebelisa li-chips tse tharo tsa "chassis" tsa MCU, 'me Audi Q7 e sebelisa li-chips tsa MCU tse ka bang 11.Ka 2021, tlhahiso ea likoloi tsa likoloi tsa China e ka ba limilione tse 10, tseo tlhokahalo e tloaelehileng ea sebaka sa chassis ea libaesekele MCUS e leng 5, mme 'maraka o felletseng o fihlile ho limilione tse 50.Barekisi ba ka sehloohong ba MCUS ho pholletsa le sebaka sa chassis ke Infineon, NXP, Renesas, Microchip, TI le ST.Barekisi bana ba bahlano ba machaba ba semiconductor ba ikarabella ho feta 99% ea 'maraka bakeng sa sebaka sa chassis MCUS.
(4) Litšitiso tsa indasteri
Ho latela pono ea bohlokoa ea tekheniki, likarolo tsa sebaka sa chassis joalo ka EPS, EPB, ESC li amana haufi-ufi le polokeho ea bophelo ba mokhanni, ka hona boemo ba ts'ireletso ba sebaka sa chassis MCU bo phahame haholo, ha e le hantle ASIL-D. ditlhoko tsa boemo.Boemo bona ba ts'ireletso ba MCU ha bo na letho Chaena.Ntle le boemo ba ts'ireletso ea ts'ebetso, maemo a ts'ebeliso ea likarolo tsa chassis a na le litlhoko tse phahameng haholo bakeng sa khafetsa ea MCU, matla a komporo, matla a memori, ts'ebetso ea peripheral, ho nepahala ha peripheral le likarolo tse ling.Chassis domain MCU e thehile tšitiso e phahameng haholo ea indasteri, e hlokang baetsi ba malapeng ba MCU ho phephetsa le ho senya.
Mabapi le ketane ea phepelo, ka lebaka la litlhoko tsa maqhubu a phahameng le matla a phahameng a komporo bakeng sa chip ea taolo ea likarolo tsa sebaka sa chassis, litlhoko tse batlang li le holimo li behiloe pele bakeng sa ts'ebetso le ts'ebetso ea tlhahiso ea liphaphatha.Hajoale, ho bonahala eka bonyane ts'ebetso ea 55nm ea hlokahala ho fihlela litlhoko tsa khafetsa tsa MCU ka holimo ho 200MHz.Ntlheng ena, mohala oa tlhahiso ea MCU lapeng ha o so fele ebile ha o so fihle boemong ba tlhahiso ea bongata.Baetsi ba machaba ba semiconductor ba amohetse mofuta oa IDM, ho latela li-wafer foundries, hajoale ke TSMC, UMC le GF feela tse nang le bokhoni bo tšoanang.Baetsi ba li-chip ba malapeng kaofela ke lik'hamphani tsa Fabless, 'me ho na le liqholotso le likotsi tse itseng tlhahisong ea li-wafer le tiisetso ea bokhoni.
Maemong a mantlha a komporo a joalo ka ho khanna ka boiketsetso, cpus ea sepheo se tloaelehileng ho thata ho ikamahanya le litlhoko tsa khomphutha ea AI ka lebaka la ts'ebetso e tlase ea komporo ea bona, 'me li-chips tsa AI tse kang Gpus, FPgas le ASics li na le ts'ebetso e ntle haholo pheletsong le leru ka tsa tsona. litšobotsi 'me li sebelisoa haholo.Ho ea ka pono ea mekhoa ea theknoloji, GPU e ntse e tla ba eona e hlahelletseng ea AI chip ka nako e khuts'oane, 'me ka nako e telele, ASIC ke eona tataiso ea ho qetela.Ho latela mekhoa ea 'maraka, tlhoko ea lefats'e ea lichifi tsa AI e tla boloka sekhahla sa kholo e potlakileng,' me maru le li-chips tse bohale li na le monyetla o moholo oa kholo, mme sekhahla sa kholo ea mmaraka se lebelletsoe ho ba haufi le 50% lilemong tse hlano tse tlang.Leha motheo oa theknoloji ea chip ea lapeng o fokola, ka ho fihla ka potlako ha lits'ebetso tsa AI, palo e potlakileng ea tlhoko ea AI chip e theha menyetla ea kholo ea mahlale le bokhoni ba likhoebo tsa lehae tsa chip.Ho khanna ka boithaopo ho na le litlhoko tse tiileng mabapi le matla a khomphutha, ho lieha le ho ts'epahala.Hajoale, litharollo tsa GPU+FPGA li sebelisoa haholo.Ka botsitso ba li-algorithms le tse tsamaisoang ke data, ASics e lebelletsoe ho fumana sebaka sa mmaraka.
Ho hlokahala sebaka se ngata ho chip ea CPU bakeng sa ponelopele ea lekala le ts'ebetso, ho boloka linaha tse fapaneng ho fokotsa latency ea phetoho ea mosebetsi.Sena se boetse se etsa hore e be e loketseng haholoanyane bakeng sa taolo ea logic, ts'ebetso ea serial le ts'ebetso ea data ea mofuta o akaretsang.Nka mohlala oa GPU le CPU, ha o bapisoa le CPU, GPU e sebelisa palo e kholo ea likarolo tsa komporo le liphaephe tse telele, e le mokhoa o bonolo feela oa taolo le ho tlosa Cache.CPU ha e nke sebaka se ngata feela ke Cache, empa hape e na le logic e rarahaneng ea taolo le li-circuits tse ngata tsa optimization, ha li bapisoa le matla a komporo ke karolo e nyane feela.
Power domain control chip
Power domain controller ke setsi se bohlale sa taolo ea powertrain.Ka CAN/FLEXRAY ho fihlela taolo ea phetisetso, taolo ea betri, taolo ea li-alternator, tse sebelisoang haholo bakeng sa ho ntlafatsa le ho laola matla a motlakase, athe tlhahlobo ea motlakase e bohlale ea ho boloka matla a bohlale, puisano ea libese le mesebetsi e meng.
(1) Litlhoko tsa mosebetsi
MCU ea taolo ea matla a matla e ka ts'ehetsa lits'ebetso tse kholo ka matla, joalo ka BMS, ka litlhokahalo tse latelang:
* Maqhubu a phahameng a maholo, maqhubu a ka sehloohong 600MHz ~ 800MHz
RAM 4MB
· Litlhoko tse phahameng tsa ts'ebetso ea ts'ireletso, li ka fihla boemong ba ASIL-D;
· Tšehetsa likanale tse ngata tsa CAN-FD;
· Tšehetso ea 2G Ethernet;
· Ho tšepahala ho seng ka tlase ho AEC-Q100 Grade1;
* Ts'ehetso ea ts'ebetso ea netefatso ea firmware (algorithm ea lekunutu ea naha);
(2) Litlhoko tsa ts'ebetso
Ts'ebetso e phahameng: Sehlahisoa se kopanya ARM Cortex R5 dual-core lock-step CPU le 4MB on-chip SRAM ho ts'ehetsa matla a khomphutha a ntseng a eketseha le litlhoko tsa memori tsa lits'ebetso tsa makoloi.ARM Cortex-R5F CPU ho fihla ho 800MHz.Tšireletseho e phahameng: Tekanyetso ea ho tšepahala ha likoloi AEC-Q100 e fihla Kereiting ea 1, 'me boemo ba ts'ireletso ba ISO26262 bo fihla ho ASIL D. Mohato oa ho notlela oa bobeli-core CPU o ka finyella ho fihlela ho 99% ts'ebetso ea ho hlahloba.Mojule oa ts'ireletso ea tlhahisoleseling o kentsoeng o kopanya jenereithara ea 'nete ea linomoro tse sa sebetseng, AES, RSA, ECC, SHA, le li-accelerator tsa hardware tse lumellanang le litekanyetso tse nepahetseng tsa ts'ireletso ea Naha le ea khoebo.Ho kopanngoa ha mesebetsi ena ea ts'ireletso ea tlhahisoleseding ho ka finyella litlhoko tsa lits'ebetso tse kang ho qala ka mokhoa o sireletsehileng, puisano e sireletsehileng, ntlafatso ea firmware e sireletsehileng le ho ntlafatsa.
Chep ea taolo ea sebaka sa 'mele
Sebaka sa 'mele se ikarabella haholo bakeng sa taolo ea mesebetsi e fapaneng ea' mele.Ka nts'etsopele ea koloi, molaoli oa sebaka sa 'mele o boetse o eketseha, e le ho fokotsa litšenyehelo tsa molaoli, ho fokotsa boima ba koloi, ho kopanya ho hloka ho beha lisebelisoa tsohle tse sebetsang, ho tloha karolong e ka pele, bohareng. karolo ea koloi le karolo e ka morao ea koloi, joalo ka lebone le ka morao la brake, lebone la boemo bo ka morao, senotlolo sa lemati le ka morao, esita le molamu o momahaneng oa ho lula habeli ho kena taolong e felletseng.
Molaoli oa sebaka sa 'mele ka kakaretso o kopanya BCM, PEPS, TPMS, Gateway le mesebetsi e meng, empa hape a ka holisa phetoho ea setulo, taolo ea seipone sa morao-rao, taolo ea moea le mesebetsi e meng, taolo e felletseng le e kopaneng ea actuator ka 'ngoe, kabo e loketseng le e sebetsang ea lisebelisoa tsa sistimi. .Mesebetsi ea molaoli oa sebaka sa 'mele e mengata, joalo ka ha ho bontšitsoe ka tlase, empa ha e felle feela ho tse thathamisitsoeng mona.
(1) Litlhoko tsa mosebetsi
Litlhoko tsa mantlha tsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi bakeng sa lichifi tsa taolo ea MCU ke botsitso bo betere, ho ts'epahala, ts'ireletso, nako ea nnete le litšobotsi tse ling tsa tekheniki, hammoho le ts'ebetso e phahameng ea komporo le bokhoni ba polokelo, le litlhoko tse tlase tsa index ea tšebeliso ea matla.'Mele oa sebaka sa' mele o fetohile butle-butle ho tloha ho ts'ebetsong ea ts'ebetso ea tsamaiso ho ea ho molaoli e moholo ea kopanyang lisebelisoa tsohle tsa motheo tsa 'mele oa elektronike, mesebetsi ea bohlokoa, mabone, mamati, Windows, joalo-joalo. laola liloko tsa mamati, Windows le tse ling tse laolang, PEPS linotlolo bohlale, taolo ya matla, joalo-joalo Hammoho le heke CAN, extensible CANFD le FLEXRAY, LIN marangrang, Ethernet segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo le ntshetsopele ya module le moralo theknoloji.
Ka kakaretso, litlhoko tsa mosebetsi tsa mesebetsi ea taolo e boletsoeng ka holimo bakeng sa chip e kholo ea taolo ea MCU sebakeng sa 'mele e bontšoa haholo-holo likarolong tsa ts'ebetso ea k'homphieutha le ts'ebetso ea ts'ebetso, ts'ebetso ea ts'ebetso, sebopeho sa puisano, le ho tšepahala.Mabapi le litlhoko tse ikhethileng, ka lebaka la liphapang tsa ts'ebetso maemong a fapaneng a ts'ebetso sebakeng sa 'mele, joalo ka Windows ea motlakase, litulo tsa othomathike, tailgate ea motlakase le lits'ebetso tse ling tsa' mele, ho ntse ho na le litlhoko tse phahameng tsa taolo ea makoloi, lits'ebetso tse joalo tsa 'mele li hloka MCU ho kopanya algorithm ea taolo ea elektroniki ea FOC le mesebetsi e meng.Ntle le moo, maemo a fapaneng a ts'ebeliso sebakeng sa 'mele a na le litlhoko tse fapaneng bakeng sa tlhophiso ea sebopeho sa chip.Ka hona, hangata hoa hlokahala ho khetha sebaka sa 'mele oa MCU ho latela litlhoko tsa ts'ebetso le ts'ebetso ea boemo bo itseng ba kopo,' me motheong ona, ho lekanya ka botlalo ts'ebetso ea litšenyehelo tsa sehlahisoa, bokhoni ba phepelo le ts'ebeletso ea tekheniki le lintlha tse ling.
(2) Litlhoko tsa ts'ebetso
Lits'oants'o tsa mantlha tsa chip ea taolo ea sebaka sa 'mele ke tse latelang:
Tshebetso: ARM Cortex-M4F@ 144MHz, 180DMIPS, e hahelletsoeng ka 8KB Cache cache, tšehetsa Flash acceleration unit execution program 0 ema.
Memori e kholo e patiloeng: ho fihla ho 512K Bytes eFlash, ts'ehetso ea polokelo e patiloeng, taolo ea karohano le ts'ireletso ea data, ts'ehetso ea netefatso ea ECC, linako tse 100,000 tsa ho hlakola, lilemo tse 10 tsa ho boloka data;144K Bytes SRAM, e tšehetsang parity ea hardware.
Likhokahano tse kopaneng tsa puisano tse ruileng: Tšehetsa likanale tse ngata tsa GPIO, USART, UART, SPI, QSPI, I2C, SDIO, USB2.0, CAN 2.0B, EMAC, DVP le likhokahano tse ling.
Simulator ea ts'ebetso e phahameng e kopantsoeng: Tšehetsa 12bit 5Msps ADC ea lebelo le holimo, amplifier e ikemetseng ea ho sebetsa ka terene ho isa ho terene, papiso ea analoge ea lebelo le holimo, 12bit 1Msps DAC;Ts'ehetsa mohloli oa motlakase oa kantle o ikemetseng, senotlolo sa ho ama se nang le li-channel tse ngata;Selaoli se phahameng sa DMA.
Ts'ehetsa RC ea ka hare kapa ho kenya oache ea kristale ea kantle, ho ts'epaha hoa ts'ebetso e phahameng.
Oache ea nako ea 'nete ea RTC e hahelletsoeng, almanaka e sa feleng ea ts'ehetso ea selemo, liketsahalo tsa alamo, ho tsoha nako le nako.
Tšehetsa k'haonte ea nako e nepahetseng e phahameng.
Likarolo tsa ts'ireletso ea boemo ba Hardware: Encryption algorithm hardware acceleration engine, e tšehetsang AES, DES, TDES, SHA1/224/256, SM1, SM3, SM4, SM7, MD5 algorithms;Encryption ea polokelo ea Flash, taolo ea karohano ea basebelisi ba bangata (MMU), TRNG jenereithara ea 'nete e sa reroang ea linomoro, ts'ebetso ea CRC16/32;Tšireletso ea ts'ehetso ea ho ngola (WRP), maemo a mangata a tšireletso a bala (RDP) (L0 / L1 / L2);Ts'ehetso ea ho qala ts'ireletso, download ea encryption ea lenaneo, ntlafatso ea ts'ireletso.
Ts'ehetsa ho hloleha ha oache le ho beha leihlo khahlanong le ho heletsoa.
96-bit UID le 128-bit UCID.
Sebaka sa ho sebetsa se tšepahalang haholo: 1.8V ~ 3.6V/-40℃ ~ 105℃.
(3) Mokhoa oa indasteri
Sistimi ea elektroniki ea sebaka sa 'mele e boemong ba pele ba kholo bakeng sa likhoebo tsa kantle ho naha le tsa malapeng.Likhoebo tsa kantle ho naha tse kang BCM, PEPS, mamati le Windows, taolo ea litulo le lihlahisoa tse ling tse sebetsang ka bonngoe li na le pokello e tebileng ea tekheniki, athe lik'hamphani tse kholo tsa kantle ho naha li na le mehala e mengata ea lihlahisoa, li rala motheo oa ho etsa lihlahisoa tsa ho kopanya sistimi. .Likhoebo tsa lapeng li na le melemo e itseng ts'ebelisong ea 'mele o mocha oa koloi ea matla.Nka BYD e le mohlala, koloing e ncha ea matla ea BYD, sebaka sa 'mele se arotsoe ka libaka tse letšehali le tse nepahetseng,' me sehlahisoa sa ho kopanya tsamaiso se hlophisoa bocha le ho hlalosoa.Leha ho le joalo, mabapi le li-chips tsa taolo ea sebaka sa 'mele, morekisi ea ka sehloohong oa MCU e ntse e le Infineon, NXP, Renesas, Microchip, ST le bahlahisi ba bang ba machaba ba li-chip, mme baetsi ba li-chip tsa malapeng hajoale ba na le karolo e tlase ea mmaraka.
(4) Litšitiso tsa indasteri
Ho latela pono ea puisano, ho na le ts'ebetso ea ho iphetola ha meralo ea meaho e nyalisitsoeng-e leng Sethala sa ho qetela sa Koloi ea Koloi.Phetoho ea lebelo la puisano, hammoho le ho fokotseha ha theko ea matla a motheo a k'homphieutha ka ts'ireletso e phahameng ea ts'ebetso ke senotlolo, 'me hoa khoneha ho hlokomela butle-butle ho lumellana ha mesebetsi e fapaneng boemong ba elektronike ba molaoli oa motheo nakong e tlang.Mohlala, selaoli sa sebaka sa 'mele se ka kopanya tloaelo ea BCM, PEPS, le ts'ebetso ea anti-pinch.Ha re bua hantle, lithibelo tsa tekheniki tsa chip ea taolo ea sebaka sa 'mele li tlase ho feta sebaka sa motlakase, sebaka sa cockpit, joalo-joalo, 'me li-chips tsa lapeng li lebelletsoe ho etella pele ho etseng katleho e kholo sebakeng sa' mele mme butle-butle li elelloe phetoho ea lapeng.Lilemong tsa morao tjena, MCU ea lapeng 'marakeng o ka pele le o ka morao oa 'maraka o bile le tsoelo-pele e ntle haholo.
Setsi sa taolo ea cockpit
Motlakase, bohlale le marang-rang li potlakisitse nts'etsopele ea meaho ea likoloi tsa elektroniki le motlakase ho ea tseleng ea taolo ea domain, mme cockpit le eona e ntse e hola ka potlako ho tloha tsamaisong ea boithabiso ea molumo le video ho ea ho cockpit e bohlale.Cockpit e hlahisoa ka sebopeho sa tšebelisano ea khomphutha ea motho, empa ebang ke sistimi e fetileng ea infotainment kapa cockpit e bohlale ea hajoale, ntle le ho ba le SOC e matla e nang le lebelo la khomphutha, e boetse e hloka MCU ea nako ea nnete ea ho sebetsana le eona. tšebelisano ea data le koloi.Ho tuma butle-butle ha likoloi tse hlalositsoeng ke software, OTA le Autosar ka har'a cockpit e bohlale ho etsa hore litlhoko tsa lisebelisoa tsa MCU ka kamoreng ea li-cockpit li phahame haholo.E bonts'itsoe ka ho khetheha tlhokeho e ntseng e eketseha ea FLASH le RAM, tlhoko ea PIN Count e ntse e eketseha, mesebetsi e rarahaneng le ho feta e hloka bokhoni bo matla ba ho phethahatsa lenaneo, empa hape e na le sebopeho se matla sa libese.
(1) Litlhoko tsa mosebetsi
MCU sebakeng sa cabin haholo-holo e hlokomela tsamaiso ea matla a tsamaiso, matla a ho laola nako, tsamaiso ea marang-rang, tlhahlobo, tšebelisano ea data ea koloi, senotlolo, tsamaiso ea backlight, tsamaiso ea module ea DSP / FM, tsamaiso ea nako ea tsamaiso le mesebetsi e meng.
Litlhoko tsa lisebelisoa tsa MCU:
· Maqhubu a ka sehloohong le matla a k'homphieutha a na le litlhoko tse itseng, maqhubu a maholo ha a ka tlase ho 100MHz le matla a k'homphieutha ha a ka tlase ho 200DMIPS;
Sebaka sa polokelo ea Flash ha se ka tlase ho 1MB, se nang le khoutu ea Flash le data Flash body partition;
* RAM eseng ka tlase ho 128KB;
· Litlhoko tse phahameng tsa ts'ireletso ea ts'ebetso, li ka fihla boemong ba ASIL-B;
· Tšehetsa likanale tse ngata tsa ADC;
· Tšehetsa likanale tse ngata tsa CAN-FD;
· Taolo ea likoloi Kereiti ea AEC-Q100 Kereiti ea 1;
· Ts'ehetso ea ntlafatso ea inthanete (OTA), Flash support dual Bank;
· Boemo ba SHE/HSM-light le enjene ea encryption e kaholimo ea hlokahala ho ts'ehetsa ho qala ka mokhoa o sireletsehileng;
* Palo ea Pin ha e ka tlase ho 100PIN;
(2) Litlhoko tsa ts'ebetso
IO e ts'ehetsa phepelo ea motlakase o pharaletseng (5.5v ~ 2.7v), boema-kepe ba IO bo ts'ehetsa ts'ebeliso ea overvoltage;
Lisebelisoa tse ngata tsa mats'oao li feto-fetoha ho latela matla a betri ea phepelo ea motlakase, 'me ho ka ba le overvoltage.Overvoltage e ka ntlafatsa botsitso le ts'epahalo ea sistimi.
Bophelo ba mohopolo:
Phetoho ea bophelo ba koloi ke lilemo tse fetang 10, kahoo polokelo ea lenaneo la MCU ea koloi le polokelo ea data e hloka ho ba le bophelo bo bolelele.Ho boloka lenaneo le polokelo ea data ho hloka ho ba le likarolo tse arohaneng tsa 'mele,' me polokelo ea lenaneo e hloka ho hlakoloa ka linako tse fokolang, kahoo Endurance> 10K, ha polokelo ea data e hloka ho hlakoloa khafetsa, kahoo e hloka ho ba le palo e kholoanyane ea linako tsa ho hlakola. .Sheba data flash indicator Endurance>100K, 15 years (<1K).Lilemo tse 10 (<100K).
Khokahano ea libese ea puisano;
Boima ba puisano ea libese koloing bo ntse bo phahama le ho feta, kahoo moetlo oa CAN ha o sa khona ho fihlela tlhokahalo ea puisano, tlhoko ea libese ea CAN-FD e ntseng e phahama le ho feta, e tšehetsang CAN-FD butle-butle e fetohile boemo ba MCU. .
(3) Mokhoa oa indasteri
Hajoale, karolo ea MCU ea ntlo e bohlale ea lapeng e ntse e le tlase haholo, mme barekisi ba ka sehloohong ba ntse ba le NXP, Renesas, Infineon, ST, Microchip le bahlahisi ba bang ba machaba ba MCU.Bahlahisi ba bangata ba malapeng ba MCU ba se ba le ka har'a moralo, ts'ebetso ea 'maraka e ntse e tla bonoa.
(4) Litšitiso tsa indasteri
Boemo ba taolo ea koloi ea mokhabiso o bohlale le boemo ba ts'ireletso bo sebetsang ha bo phahame haholo, haholo-holo ka lebaka la ho bokella tsebo, le tlhoko ea ho pheta-pheta le ntlafatso ea sehlahisoa.Ka nako e ts'oanang, hobane ha ho na mela e mengata ea tlhahiso ea MCU ka masela a malapeng, ts'ebetso e batla e le morao, 'me ho nka nako ho finyella ketane ea phepelo ea tlhahiso ea naha,' me ho ka 'na ha e-ba le litšenyehelo tse phahameng, le khatello ea tlhōlisano le baetsi ba machaba ke kholoanyane.
Kopo ea chip ea taolo ea lapeng
Li-chips tsa taolo ea koloi li thehiloe haholo ho MCU ea koloi, likhoebo tse etellang pele malapeng tse kang Ziguang Guowei, Huada Semiconductor, Shanghai Xinti, Zhaoyi Innovation, Jiefa Technology, Xinchi Technology, Beijing Junzheng, Shenzhen Xihua, Shanghai Qipuwei, National Technology, joalo-joalo, kaofela ba na le tatellano ea lihlahisoa tsa likoloi tsa MCU, lihlahisoa tse kholo tsa mose ho maoatle, tse thehiloeng ho meralo ea ARM.Likhoebo tse ling le tsona li entse lipatlisiso le nts'etsopele ea meralo ea RISC-V.
Hajoale, "Chip" ea taolo ea makoloi ea lapeng e sebelisoa haholo 'marakeng oa likoloi tse ka pele,' me e sebelisitsoe koloing sebakeng sa 'mele le infotainment, ha e ntse e le chassis, domain domain le masimo a mang, e ntse e laoloa ke. Linatla tse kholo tsa mose ho maoatle tse kang stmicroelectronics, NXP, Texas Instruments, le Microchip Semiconductor, 'me ke likhoebo tse' maloa feela tsa malapeng tse entseng kopo ea tlhahiso ea bongata.Hajoale, moetsi oa li-chips tsa lapeng Chipchi o tla lokolla lihlahisoa tse phahameng tsa taolo ea chip E3 tse thehiloeng ho ARM Cortex-R5F ka Mmesa 2022, ka boemo ba ts'ireletso bo sebetsang bo fihlang ho ASIL D, boemo ba mocheso bo tšehetsang AEC-Q100 Sehlopha sa 1, maqhubu a CPU ho fihla ho 800MHz. , e nang le li-cores tse 6 tsa CPU.Ke sehlahisoa se phahameng ka ho fetisisa se sebetsang ka ho fetisisa 'marakeng oa MCU o teng oa lihlahisoa tse ngata, o tlatsang lekhalo' marakeng oa MCU oa boemo bo phahameng ba polokeho ea likoloi, o nang le ts'ebetso e phahameng le ho tšepahala ho phahameng, o ka sebelisoa ho BMS, ADAS, VCU, ka. - wire chassis, sesebelisoa, HUD, seipone se bohlale sa morao-rao le likarolo tse ling tsa mantlha tsa taolo ea koloi.Bareki ba fetang 100 ba amohetse E3 bakeng sa moralo oa sehlahisoa, ho kenyeletsoa GAC, Geely, jj.
Tšebeliso ea lihlahisoa tsa mantlha tsa taolo ea lapeng
Nako ea poso: Jul-19-2023