Sengoloa se le seng se utloisisa |Ke motheo ofe oa khetho ea ts'ebetso ea ho sebetsa ka holim'a fektheri ea PCB

• 1. Moea o chesang o bataletse (hatsa thini)

Mokhoa o akaretsang oa ts'ebetso ea boemo ba moea o chesang ke: khoholeho e nyane → ho futhumatsa pele → ho tjheseletsa ho tjheseletsa → ho fafatsa thini → ho hlwekisa.

Moea o chesang o bataletse, o tsejoang hape e le moea o chesang o cheselitsoeng (o tsejoang haholo e le tin spray), e leng mokhoa oa ho roala lesela le qhibilihang (loto) le cheselitsoeng holim'a PCB le ho sebelisa futhumatsang ho hatella moea o lokisoang (ho foka) ho theha. lera la anti-copper oxidation.E ka boela ea fana ka mekhahlelo e metle ea ho roala weldability.The weld kaofela le koporo ea moea o chesang etsa koporo -tin tšepe interductive motsoako ka motsoako.PCB e atisa ho teba ka metsi a qhibilihang a qhibilihisitsoeng;thipa ea moea e foka mokelikeli o cheselitsoeng o bataletseng o kolobisitsoeng pele o kolobisitsoe;

Boemo ba moea o chesang bo arotsoe ka mefuta e 'meli: e otlolohileng le e rapameng.Ka kakaretso ho lumeloa hore mofuta o tšekaletseng o molemo.Ho ke ke haholo-holo tshekaletseng hot moea tokiso lera e batlang e le junifomo, e ka finyellang tlhahiso automated.

Melemo: nako e telele ea ho boloka nako;ka mor'a hore PCB e phethoe, bokaholimo ba koporo bo kolobile ka ho feletseng (tin e koahetsoe ka ho feletseng pele ho tjheseletsa);e loketseng bakeng sa ho cheselletsa loto;ts'ebetso e butsoitseng, theko e tlase, e loketseng tlhahlobo ea pono le tlhahlobo ea motlakase

Mefokolo: Ha e loketse ho tlama mela;ka lebaka la bothata ba ho batalla holimo, ho boetse ho na le mefokolo ho SMT;ha e tšoanelehe bakeng sa moralo oa switch switch.Ha u fafatsa thini, koporo e tla qhibiliha, 'me boto ke mocheso o phahameng.Haholo-holo lipoleiti tse teteaneng kapa tse tšesaane, spray ea tin e lekanyelitsoe, 'me ts'ebetso ea tlhahiso ha e bonolo.

• 2, organic weldability protectant (OSP)

Ts'ebetso e akaretsang ke: degreasing -> micro-etching -> pickling -> ho hloekisa metsi a hloekileng -> ho roala ka tlhaho -> ho hloekisa, 'me taolo ea ts'ebetso e batla e le bonolo ho bontša mokhoa oa phekolo.

OSP ke ts'ebetso ea kalafo e hatisitsoeng ea boto ea potoloho (PCB) ho latela litlhoko tsa taelo ea RoHS.OSP e khutsufetse bakeng sa Organic Solderability Preservatives, e tsejoang hape e le organic solderability preservatives, e tsejoang hape e le Preflux ka Senyesemane.Ka mantsoe a bonolo feela, OSP ke filimi ea letlalo e entsoeng ka lik'hemik'hale sebakeng se hloekileng sa koporo.Filimi ena e na le anti-oxidation, mocheso oa mocheso, ho hanyetsa mongobo, ho sireletsa bokaholimo ba koporo sebakeng se tloaelehileng ha e sa le mafome (oxidation kapa vulcanization, joalo-joalo);Leha ho le joalo, ka mocheso o latelang oa tjheseletsa o phahameng, filimi ena e sireletsang e tlameha ho tlosoa habonolo ke phallo ka potlako, e le hore sebaka se pepeneneng se hloekileng sa koporo se ka kopanngoa hang-hang le solder e entsoeng ka ho qhibilihisoa ka nako e khutšoanyane haholo hore e be motsoako o tiileng oa solder.

Melemo: Mokhoa ona o bonolo, bokaholimo bo bataletse haholo, bo loketse bakeng sa tjheseletsa e se nang loto le SMT.Ho bonolo ho sebetsa hape, ts'ebetso e bonolo ea tlhahiso, e loketseng ts'ebetso ea mohala o otlolohileng.Boto e loketse ho sebetsa ka makhetlo a mangata (mohlala, OSP+ENIG).Theko e tlase, e se nang tikoloho.

Mefokolo: moeli oa palo ea reflow welding (multiple welding thick, filimi e tla senngoa, ha e le hantle makhetlo a 2 ha ho na bothata).Ha e loketse theknoloji ea crimp, ho tlama terata.Ho lemoha ka mahlo le ho lemoha motlakase ha ho bonolo.Tšireletso ea khase ea N2 ea hlokahala bakeng sa SMT.Rework ea SMT ha ea lokela.Litlhoko tse phahameng tsa polokelo.

• 3, poleiti eohle e petile khauta ea nickel

Plate nickel plating ke PCB top conductor pele e pentiloeng ka lera la nickel ebe e apesoa ka lesela la khauta, nickel plating ke haholo-holo ho thibela karohano lipakeng tsa khauta le koporo.Ho na le mefuta e 'meli ea khauta ea nickel e entsoeng ka electroplated: ho roala khauta e bonolo (khauta e hloekileng, bokaholimo ba khauta ha bo shebahale bo khanyang) le khauta e thata ea khauta (e boreleli le e thata, e sa apereng, e nang le likarolo tse ling tse kang cobalt, bokaholimo ba khauta bo shebahala bo khanya haholoanyane).Khauta e bonolo e sebelisoa haholo-holo bakeng sa ho paka terata ea khauta;Khauta e thata e sebelisoa haholo-holo likhokahanong tsa motlakase tse sa cheseheleng.

Melemo: Nako e telele ea polokelo> likhoeli tse 12.E loketse bakeng sa moralo oa switch switch le ho tlama terata ea khauta.E loketse tlhahlobo ea motlakase

Bofokoli: Theko e phahameng, khauta e teteaneng.Menoana e kentsoeng ka motlakase e hloka ho tsamaisa mohala o eketsehileng oa moralo.Hobane botenya ba khauta ha bo tsitsane, ha bo sebelisoa ho cheselletsa, bo ka etsa hore ho be le motsoako oa solder ka lebaka la khauta e teteaneng haholo, e amang matla.Electroplating surface uniformity problem.Khauta ea nickel e kentsoeng ka motlakase ha e koahele moeli oa terata.Ha e loketse ho kopanngoa ha terata ea aluminium.

• 4. Kenya khauta

Mokhoa o akaretsang ke: ho hloekisa -> micro-corrosion -> preleaching --> activation -> electroless nickel plating --> chemical leaching gold;Ho na le litanka tsa lik'hemik'hale tse 6 ts'ebetsong, tse kenyelletsang mefuta e ka bang 100 ea lik'hemik'hale, 'me mokhoa ona o rarahane ho feta.

Khauta e tebang e phuthetsoe ka alloy ea khauta e teteaneng e sebetsang hantle ea motlakase holim'a koporo, e ka sireletsang PCB nako e telele;Ho phaella moo, e boetse e na le mamello ea tikoloho eo mekhoa e meng ea phekolo ea holim'a metsi e se nang eona.Ho phaella moo, khauta e tebang e ka boela ea thibela ho qhibiliha ha koporo, e leng ho tla thusa kopano e se nang loto.

Melemo: ha ho bonolo ho oxidize, e ka bolokoa ka nako e telele, bokaholimo bo bataletse, bo loketse ho cheselletsa lithapo tse ntle tsa lekhalo le likarolo tse nang le manonyeletso a manyane a solder.Preferred PCB board e nang le likonopo (joalo ka boto ea mohala oa thekeng).Reflow welding e ka phetoa hangata ntle le tahlehelo e ngata ea weldability.E ka sebelisoa e le lisebelisoa tsa motheo bakeng sa mohala oa COB (Chip On Board).

Mefokolo: theko e phahameng, matla a fokolang a ho tjheseletsa, hobane ts'ebeliso ea ts'ebetso ea nickel e se nang electroplated, ho bonolo ho ba le mathata a li-black disk.Nickel layer e na le oxidize ha nako e ntse e feta, 'me ho tšepahala ha nako e telele ke taba.

• 5. Lekotikoti le tebang

Kaha li-solders tsohle tsa hona joale li thehiloe ka thini, lesela la thini le ka bapisoa le mofuta ofe kapa ofe oa solder.Ts'ebetso ea ho teba thini e ka etsa metsoako ea tšepe e sephara ea koporo-tin, e etsang hore thini e tebang e be le solderability e ntle e ts'oanang le moea o chesang ntle le hlooho e bataletseng ea bothata ba moea o chesang;Letlapa la thini le ke ke la bolokoa nako e telele haholo, 'me kopano e lokela ho etsoa ho ea ka tatellano ea ho teba ha thini.

Melemo: E loketse tlhahiso ea mela e tšekaletseng.E loketse bakeng sa ts'ebetso e ntle ea mohala, e loketseng bakeng sa welding e se nang lead, haholo-holo e loketseng theknoloji ea crimping.Botebo bo botle haholo, bo loketseng SMT.

Mathata: Maemo a matle a polokelo aa hlokahala, haholo-holo eseng ho feta likhoeli tse 6, ho laola kholo ea litelu tsa thini.Ha e tšoanelehe bakeng sa moralo oa switch switch.Ts'ebetsong ea tlhahiso, ts'ebetso ea filimi ea welding resistance e batla e phahame, ho seng joalo e tla etsa hore filimi ea ho hanyetsa welding e oe.Bakeng sa li-welding tse ngata, tšireletso ea khase ea N2 e molemo ka ho fetisisa.Tekanyo ea motlakase le eona ke bothata.

• 6. Silevera e tebang

Ts'ebetso ea ho teba ha silevera e pakeng tsa ho roala ha manyolo le nickel e se nang motlakase / khauta ea khauta, mokhoa ona o bonolo ebile o potlakile;Esita le ha e pepesehetse mocheso, mongobo le tšilafalo, silevera e ntse e khona ho boloka cheseletso e ntle, empa e tla lahleheloa ke khanya ea eona.Silver plating ha e na matla a matle a 'mele a nickel plating / khauta ea khauta hobane ha ho na nickel ka tlas'a lesela la silevera.

Melemo: Ts'ebetso e bonolo, e loketseng bakeng sa welding e se nang lead, SMT.Sebaka se bataletseng haholo, theko e tlaase, e loketseng mela e metle haholo.

Mathata: Litlhoko tse phahameng tsa polokelo, ho bonolo ho li silafatsa.Matla a tjheseletsa a na le bothata ba ho ba le mathata (micro-cavity problem).Ho bonolo ho ba le ketsahalo ea electromigration le ketsahalo ea Javani ea ho loma ea koporo tlas'a filimi ea ho hanyetsa welding.Tekanyo ea motlakase le eona ke bothata

• 7, k'hemik'hale ea nickel palladium

Ha ho bapisoa le pula ea khauta, ho na le karolo e 'ngoe ea palladium pakeng tsa nickel le khauta,' me palladium e ka thibela ts'ebetso ea kutu e bakiloeng ke karabelo e ncha le ho etsa boitokiso bo felletseng ba ho na ha khauta.Khauta e koahetsoe haufi-ufi le palladium, e fana ka sebaka se setle sa ho kopana.

Melemo: E loketse bakeng sa tjheseletso e se nang loto.Sebaka se bataletseng haholo, se loketseng SMT.Ka masoba ka boela ba nickel khauta.Nako e telele ea polokelo, maemo a polokelo ha a thata.E loketse tlhahlobo ea motlakase.E loketse bakeng sa moralo oa puisano oa switch.E loketse ho tlama terata ea aluminium, e loketseng poleiti e teteaneng, ho hanyetsa ka matla ho hlaseloa ha tikoloho.

• 8. Electroplating khauta e thata

E le ho ntlafatsa ho hanyetsa ho apara ha sehlahisoa, eketsa palo ea ho kenya le ho tlosa le electroplating khauta e thata.

Liphetoho tsa ts'ebetso ea phekolo ea holim'a PCB ha li kholo haholo, ho bonahala eka ke ntho e batlang e le hōle, empa hoa lokela ho hlokomeloa hore liphetoho tse liehang nako e telele li tla lebisa liphetohong tse kholo.Tabeng ea mehala e ntseng e eketseha bakeng sa ts'ireletso ea tikoloho, ts'ebetso ea kalafo ea holimo ea PCB e tla fetoha haholo nakong e tlang.