Ka kakaretso, ho na le melao e 'meli e meholo bakeng sa moralo oa laminated:
1. Lera le leng le le leng la ho tsamaisa le tlameha ho ba le lera le haufi la litšupiso (phepelo ea motlakase kapa sebopeho);
2.Lera le ka sehloohong le haufi le matla le fatše li lokela ho bolokoa bonyane ho fana ka bokhoni bo boholo ba ho kopanya;
Se latelang ke mohlala oa li-stack tse peli ho isa ho tse robeli:
A.single lehlakore PCB boto le habeli lehlakoreng PCB boto laminated
Bakeng sa lihlopha tse peli, hobane palo ea lihlopha e nyenyane, ha ho na bothata ba lamination. Taolo ea mahlaseli a EMI e nahanoa haholo ho tloha ho wiring le sebopeho;
Tšebelisano ea motlakase ea lipoleiti tse le 'ngoe - lera le habeli - li ntse li hlahella le ho feta. Lebaka le ka sehloohong la ts'ebetso ena ke hore sebaka sa letšoao la letšoao le leholo haholo, le sa hlahiseng mahlaseli a matla a motlakase, empa hape le etsa hore potoloho e be le maikutlo a ho kena-kenana le tšitiso e ka ntle. Mokhoa o bonolo oa ho ntlafatsa ho tsamaellana ha motlakase oa mohala ke ho fokotsa sebaka sa loop sa lets'oao la bohlokoa.
Letšoao la Bohlokoa: Ho latela pono ea khokahano ea motlakase, lets'oao la bohlokoa haholo le bua ka lets'oao le hlahisang mahlaseli a matla 'me le tsotella lefatše le kantle. Matšoao a ka hlahisang mahlaseli a matla hangata ke matšoao a nako le nako, a kang mats'oao a tlase a lioache kapa liaterese. Lipontšo tse hlokolosi tsa tšitiso ke tse nang le litekanyetso tse tlase tsa matšoao a analoge.
Hangata lipoleiti tse nang le moalo o le mong le tse habeli li sebelisoa ho meralo e tlase ea maqhubu a tlase ho 10KHz:
1) Tsamaisa lithapo tsa matla holim'a sekhahla se le seng ka mokhoa oa radial, 'me u fokotse kakaretso ea bolelele ba mela;
2) Ha u tsamaea ka matla le terata ea fatše, haufi le e mong; Beha terata ea fatše haufi le mohala oa lets'oao la senotlolo haufi ka moo ho ka khonehang. Ka hona, sebaka se senyenyane sa loop se thehoa 'me kutloisiso ea mahlaseli a mokhoa o fapaneng ho ea ho tšitiso ea ka ntle e fokotsehile. Ha terata ea fatše e eketsoa haufi le mohala oa pontšo, potoloho e nang le sebaka se senyenyane ka ho fetisisa e thehoa, 'me motlakase oa pontšo o tlameha ho tsamaisoa ka potoloho ena ho e-na le tsela e' ngoe ea fatše.
3) Haeba e le boto ea potoloho e nang le mekhahlelo e 'meli, e ka ba ka lehlakoreng le leng la boto ea potoloho, haufi le mohala oa pontšo ka tlase, haufi le lesela la lesela la mohala oa fatše, mohala o pharaletseng kamoo ho ka khonehang. Sebaka sa potoloho se hlahisoang se lekana le botenya ba boto ea potoloho e atolositsoeng ke bolelele ba mohala oa pontšo.
B.Lamination ea mekhahlelo e mene
1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
Bakeng sa meralo ena ka bobeli ea laminated, bothata bo ka bang teng ke botenya ba poleiti ea 1.6mm (62mil). Karohano ea lera e tla ba kholo, eseng feela e loketseng ho laola tšitiso, ho kopanya li-interlayer le ho sireletsa; Haholo-holo, sebaka se seholo pakeng tsa matla a phepelo ea motlakase se fokotsa matla a poleiti 'me ha se lokele ho sefa lerata.
Bakeng sa morero oa pele, hangata o sebelisoa tabeng ea palo e kholo ea li-chips ka boto. Morero ona o ka fumana ts'ebetso e ntle ea SI, empa ts'ebetso ea EMI ha e ntle hakaalo, e laoloang haholo ke lithapo le lintlha tse ling. Tlhokomelo e ka sehloohong: Sebopeho se behiloe ka lera la pontšo ea lera le teteaneng ka ho fetisisa, le loketseng ho monya le ho thibela mahlaseli; Eketsa sebaka sa poleiti ho bonahatsa molao oa 20H.
Bakeng sa morero oa bobeli, hangata o sebelisoa moo chip density ka boto e tlaase ka ho lekaneng 'me ho na le sebaka se lekaneng se pota-potileng chip ho beha matla a hlokahalang a koporo ea koporo. Lenaneong lena, lera le kantle la PCB kaofela ke stratum, 'me likarolo tse peli tse bohareng ke lera la matšoao / matla. Phepelo ea matla holim'a lera la pontšo e tsamaisoa ka mohala o pharaletseng, e leng se ka etsang hore mokhoa oa ho thibela matla a phepelo ea motlakase o fokotsehe, 'me ho thibela tsela ea microstrip ea pontšo e tlaase,' me e ka boela ea sireletsa mahlaseli a ka hare ka ntle. lera. Ho latela pono ea taolo ea EMI, ona ke sebopeho se setle ka ho fetisisa sa 4-layer PCB se fumanehang.
Tlhokomelo e kholo: likarolo tse peli tse bohareng tsa lets'oao, sebaka sa ho kopanya matla sa matla se lokela ho buloa, tataiso ea mohala e otlolohile, qoba crosstalk; Sebaka se nepahetseng sa sebaka sa taolo, se bonts'ang melao ea 20H; Haeba impedance ea lithapo e lokela ho laoloa, ka hloko haholo beha lithapo tlas'a lihlekehleke tsa koporo tsa phepelo ea matla le fatše. Ho phaella moo, phepelo ea matla kapa koporo e behiloeng e lokela ho hokahanngoa ka hohle kamoo ho ka khonehang ho netefatsa hore DC le khokahanyo e tlaase ea maqhubu.
C. Lamination ea likarolo tse tšeletseng tsa lipoleiti
Bakeng sa moralo oa li-chip density tse phahameng le maqhubu a oache e phahameng, moralo oa boto ea 6-layer e lokela ho nahanoa. Mokhoa oa lamination o khothalletsoa:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Bakeng sa morero ona, morero oa lamination o finyella botšepehi ba pontšo e ntle, ka lesela la pontšo le haufi le lera la fatše, lera la matla le kopantsoeng le lera la fatše, ho itšireletsa ha lera le leng le le leng la ho tsamaisa ho ka laoloa hantle, 'me likarolo tsena ka bobeli li ka monya mela ea khoheli hantle. . Ho phaella moo, e ka fana ka tsela e molemo ea ho khutlela bakeng sa lera le leng le le leng la pontšo tlas'a boemo ba phepelo e feletseng ea matla le ho thehoa.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Bakeng sa morero ona, morero ona o sebetsa feela tabeng eo ho eona mochine oa mochine o seng o phahame haholo. Lera lena le na le melemo eohle ea lera le ka holimo, 'me sefofane sa fatše se ka holimo le se ka tlaase se batla se phethehile, se ka sebelisoang e le lera le molemo la tšireletso. Ke habohlokoa ho hlokomela hore lera la matla le lokela ho ba haufi le lera leo e seng sefofane sa karolo e ka sehloohong, hobane sefofane se ka tlase se tla ba se feletseng. Ka hona, ts'ebetso ea EMI e betere ho feta morero oa pele.
Kakaretso: Bakeng sa morero oa boto ea mekato e tšeletseng, sebaka se pakeng tsa lera la matla le fatše se lokela ho fokotsoa ho fumana matla a matle le ho kopanya fatše. Leha ho le joalo, le hoja botenya ba poleiti ea 62mil le sebaka pakeng tsa lihlopha li fokotsehile, ho ntse ho le thata ho laola sebaka pakeng tsa mohloli o moholo oa matla le lera le lenyenyane haholo. Ha ho bapisoa le morero oa pele le oa bobeli, litšenyehelo tsa morero oa bobeli li eketsehile haholo. Ka hona, hangata re khetha khetho ea pele ha re bokella. Nakong ea moralo, latela melao ea 20H le melao ea lera la seipone.
D.Lamination ea mekhahlelo e robeli
1, Ka lebaka la ho se sebetse hantle ha motlakase oa motlakase le ho sitisa matla a maholo, ena ha se mokhoa o motle oa ho lamination. Sebopeho sa eona se tjena:
1.Signal 1 component surface, microstrip wiring layer
2.Signal 2 e ka hare ea microstrip routing layer, e ntle ea ho tsamaisa (X direction)
3.Lefatše
4.Signal 3 Strip line routing layer, sebaka se setle sa ho tsamaisa (tataiso ea Y)
5.Signal 4 Cable routing layer
6.Matla
7.Signal 5 ka hare microstrip wiring layer
8.Signal 6 Microstrip wiring layer
2. Ke mefuta e fapaneng ya mokgwa wa boraro stacking. Ka lebaka la tlatsetso ea lera la litšupiso, e na le ts'ebetso e ntle ea EMI, 'me sebopeho sa sebopeho se seng le se seng sa matšoao se ka laoloa hantle.
1.Signal 1 component surface, microstrip wiring layer, e ntle ea wiring layer
2.Ground stratum, bokhoni bo botle ba ho monya maqhubu a motlakase
3.Signal 2 Lera la ho tsamaisa thapo. Sebaka se setle sa ho tsamaisa cable
4. Power layer, 'me strata e latelang e etsa monyetla o motle haholo oa motlakase oa motlakase 5.Ground stratum.
6.Signal 3 Lera la ho tsamaisa thapo. Sebaka se setle sa ho tsamaisa cable
7.Ho theha matla, ka ho thibela matla a maholo
8.Signal 4 Microstrip cable layer. Lera le letle la cable
3, Mokhoa o motle ka ho fetisisa oa ho bokellana, hobane ts'ebeliso ea sefofane sa litšupiso tse nang le mekhahlelo e mengata e na le matla a matle haholo a ho monya ha geomagnetic.
1.Signal 1 component surface, microstrip wiring layer, e ntle ea wiring layer
2.Ground stratum, bokhoni bo botle ba ho monya maqhubu a motlakase
3.Signal 2 Lera la ho tsamaisa thapo. Sebaka se setle sa ho tsamaisa cable
4. Power layer, 'me strata e latelang e etsa monyetla o motle haholo oa motlakase oa motlakase 5.Ground stratum.
6.Signal 3 Lera la ho tsamaisa thapo. Sebaka se setle sa ho tsamaisa cable
7.Ground stratum, bokhoni bo betere ba ho monya maqhubu a motlakase
8.Signal 4 Microstrip cable layer. Lera le letle la cable
Khetho ea hore na ho sebelisoa li-layers tse kae le mokhoa oa ho sebelisa li-layers ho itšetlehile ka palo ea marang-rang a matšoao holim'a boto, ho teteka ha lisebelisoa, PIN density, maqhubu a pontšo, boholo ba boto le lintlha tse ling tse ngata. Re lokela ho nahanela lintlha tsena. Ha palo ea li-network tsa mats'oao e ntse e eketseha, ho phahama ha sekhahla sa sesebelisoa, ho phahama ha palo ea PIN, ho lokela ho amoheloa khafetsa khafetsa sebopeho sa lets'oao ka hohle kamoo ho ka khonehang. Bakeng sa ts'ebetso e ntle ea EMI ho molemo ho etsa bonnete ba hore karolo e 'ngoe le e' ngoe ea pontšo e na le sebaka sa eona sa litšupiso.
Nako ea poso: Jun-26-2023
