Na u utloisisa melao e 'meli ea moralo oa laminated PCB?

Se latelang ke mohlala oa li-stack tse peli ho isa ho tse robeli:

• A.single lehlakore PCB boto le habeli lehlakoreng PCB boto laminated

Bakeng sa lihlopha tse peli, hobane palo ea lihlopha e nyenyane, ha ho na bothata ba lamination.Taolo ea mahlaseli a EMI e nahanoa haholo ho tloha ho wiring le sebopeho;

Khokahano ea motlakase ea lipoleiti tse le 'ngoe - layer le habeli - e ntse e hlahella le ho feta.Lebaka le ka sehloohong la ts'ebetso ena ke hore sebaka sa letšoao la letšoao le leholo haholo, le sa hlahiseng mahlaseli a matla a motlakase, empa hape le etsa hore potoloho e be le maikutlo a ho kena-kenana le tšitiso e ka ntle.Mokhoa o bonolo oa ho ntlafatsa ho tsamaellana ha motlakase oa mohala ke ho fokotsa sebaka sa loop sa lets'oao la bohlokoa.

Letšoao la Bohlokoa: Ho latela pono ea khokahano ea motlakase, lets'oao la bohlokoa haholo le bua ka lets'oao le hlahisang mahlaseli a matla 'me le tsotella lefatše le kantle.Matšoao a ka hlahisang mahlaseli a matla hangata ke matšoao a nako le nako, a kang mats'oao a tlase a lioache kapa liaterese.Lipontšo tse hlokolosi tsa tšitiso ke tse nang le litekanyetso tse tlase tsa matšoao a analoge.

Hangata lipoleiti tse nang le moalo o le mong le tse habeli li sebelisoa ho meralo e tlase ea maqhubu a tlase ho 10KHz:

1) Tsamaisa lithapo tsa matla holim'a sekhahla se le seng ka mokhoa oa radial, 'me u fokotse kakaretso ea bolelele ba mela;

2) Ha u tsamaea ka matla le terata ea fatše, haufi le e mong;Beha terata ea fatše haufi le mohala oa lets'oao la senotlolo haufi ka moo ho ka khonehang.Ka hona, sebaka se senyenyane sa loop se thehoa 'me kutloisiso ea mahlaseli a mokhoa o fapaneng ho ea ho tšitiso ea ka ntle e fokotsehile.Ha terata ea fatše e eketsoa haufi le mohala oa pontšo, potoloho e nang le sebaka se senyenyane ka ho fetisisa e thehoa, 'me motlakase oa pontšo o tlameha ho tsamaisoa ka potoloho ena ho e-na le tsela e' ngoe ea fatše.

3) Haeba e le boto ea potoloho e nang le mekhahlelo e 'meli, e ka ba ka lehlakoreng le leng la boto ea potoloho, haufi le mohala oa pontšo ka tlase, hammoho le lesela la lesela la mohala oa fatše, mohala o pharaletseng kamoo ho ka khonehang.Sebaka sa potoloho se hlahisoang se lekana le botenya ba boto ea potoloho e atolositsoeng ke bolelele ba mohala oa pontšo.

• B. Lamination ea mekhahlelo e mene 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Bakeng sa meralo ena ka bobeli ea laminated, bothata bo ka bang teng ke botenya ba poleiti ea 1.6mm (62mil).Karohano ea lera e tla ba kholo, eseng feela e loketseng ho laola tšitiso, ho kopanya li-interlayer le ho sireletsa;Haholo-holo, sebaka se seholo pakeng tsa matla a phepelo ea motlakase se fokotsa matla a poleiti 'me ha se lokele ho sefa lerata.

Bakeng sa morero oa pele, hangata o sebelisoa tabeng ea palo e kholo ea li-chips ka boto.Morero ona o ka fumana ts'ebetso e ntle ea SI, empa ts'ebetso ea EMI ha e ntle hakaalo, e laoloang haholo ke lithapo le lintlha tse ling.Tlhokomelo e ka sehloohong: Sebopeho se behiloe ka lera la pontšo ea lera le teteaneng ka ho fetisisa, le loketseng ho monya le ho thibela mahlaseli;Eketsa sebaka sa poleiti ho bonahatsa molao oa 20H.

Bakeng sa morero oa bobeli, hangata o sebelisoa moo chip density ka boto e tlaase ka ho lekaneng 'me ho na le sebaka se lekaneng se pota-potileng chip ho beha matla a hlokahalang a koporo ea koporo.Lenaneong lena, lera le kantle la PCB kaofela ke stratum, 'me likarolo tse peli tse bohareng ke lera la matšoao / matla.Phepelo ea matla holim'a lera la pontšo e tsamaisoa ka mohala o pharaletseng, e leng se ka etsang hore mokhoa oa ho thibela matla a phepelo ea motlakase o fokotsehe, 'me ho thibela tsela ea microstrip ea pontšo e tlaase,' me e ka boela ea sireletsa mahlaseli a ka hare ka ntle. lera.Ho latela pono ea taolo ea EMI, ona ke sebopeho se setle ka ho fetisisa sa 4-layer PCB se fumanehang.

Tlhokomelo e kholo: likarolo tse peli tse bohareng tsa lets'oao, sebaka sa ho kopanya matla sa matla se lokela ho buloa, tataiso ea mohala e otlolohile, qoba crosstalk;Sebaka se nepahetseng sa sebaka sa taolo, se bonts'ang melao ea 20H;Haeba impedance ea lithapo e lokela ho laoloa, ka hloko haholo beha lithapo tlas'a lihlekehleke tsa koporo tsa phepelo ea matla le fatše.Ho phaella moo, phepelo ea matla kapa koporo e behiloeng e lokela ho hokahanngoa ka hohle kamoo ho ka khonehang ho netefatsa hore DC le khokahanyo e tlaase ea maqhubu.

• C. Lamination ea likarolo tse tšeletseng tsa lipoleiti

Bakeng sa moralo oa li-chip density tse phahameng le maqhubu a oache e phahameng, moralo oa boto ea 6-layer e lokela ho nahanoa.Mokhoa oa lamination o kgothaletswa:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Bakeng sa morero ona, morero oa lamination o finyella botšepehi ba pontšo e ntle, ka lesela la pontšo le haufi le lera la fatše, lesela la matla le kopantsoeng le lera la fatše, ho itšireletsa ha lera le leng le le leng la ho tsamaisa ho ka laoloa hantle, 'me likarolo tsena ka bobeli li ka monya mela ea khoheli hantle. .Ho phaella moo, e ka fana ka tsela e molemo ea ho khutlela bakeng sa lera le leng le le leng la pontšo tlas'a boemo ba phepelo e feletseng ea matla le ho thehoa.